大连金鞍焊业有限公司成立于2003年，总投资800万，是生产无铅焊料的专业厂家，国家“十一五计划”重点扶持单位。公司与大连理工大学建立了稳定的校企合作关系，独家生产大连理工大学的专利技术产品，依托大连理工大学的资源优势(科研、试验室)进行科研成果的转化生产，并与中科院、北京化工大学、北京工业大学、北京有色金属研究所等国内无铅焊料先进技术单位共同承担2007年国家科技部十一五支撑计划 “替代含铅材料系列产品开发及产业化”课题。<br> 2003年2月13日，欧盟rosh指令ojl037正式发表，其核心内容是自2006年7月1日起在欧洲市场上销售的电子产品必须是无铅产品。在环保和欧盟的指令驱动下，2003年3月，中国信息产业部经济运行司拟定了《电子信息产品生产污染防治管理办法》。规定为顺应环保和国际市场，自 2006年7月1日起投放市场的国家重点监督目录内的电子信息产品，不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯(pbb)或聚合溴化联苯乙醚(pbde)。在电子信息产品无铅化工程的驱动下，大连金鞍焊业有限公司的“金鞍”牌的产品包括无铅焊条、无铅焊丝、无铅焊锡球已在全国市场上广泛销售，得到广大用户的好评，产品从外观到品质均可于国外进口产品媲美。<br><br>有意者请将简历及相关资历证明发e-mail 或传真至本公司，合则约见。